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最便宜手机CPU报价

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共142款产品

    • 三星Exynos 8895

      Exynos 8895 以前沿的10纳米鳍式场效应晶体管制程为基础，采用第2代定制处理器内核及先进的图像处理器，能够提供出众的性能，具有能耗低、续航长的特性
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    • Apple A12

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 6；CPU核心：6核；GPU型号：Apple x4；
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    • 三星Exynos 7872

      Exynos 7872 处理器采用LTE调制解调器，支持2CA（载波聚合）类别7，可提供300Mbps下行链路，并支持2CA类别13，可提供150Mbps上行链路，实现更快速且可靠的移动通信。
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    • 三星Exynos 7885

      Exynos 7885支持每个主要网络的 LTE 调制解调器，具有先进的ISP和MFC，可以轻松实现内容共享、捕获和播。
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    • Apple A15

      制程：5nm；CPU架构：2×Avalanche+4×Blizzard；GPU型号：自研四核心；
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    • 联发科天玑8000

      CPU架构：4×A78 2.75GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G610 MC6；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑9200

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 高通骁龙768G 5G

      5G 支持方面，采用外挂 X52 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 3.7 Gbp 的峰值速率。
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    • 联发科天玑9000

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；
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    • 联发科天玑1050

      制程：6nm；CPU架构：Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz，Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz；CPU核心：8；GPU型号：Arm Mali-G610 MC3；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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    • 联发科P65

      CPU架构：2xA75+6xA55；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm G52；内存性能：Memory Type：LPDDR3，LPDDR4x
      Max Memory Frequency：933MHz；1800MHz
      Max Memory Size：4GB；8GB；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 联发科天玑7350

      制程：4nm；CPU架构：2×Arm Cortex-A715 up to 3GHz + 6×Arm Cortex-A510；GPU型号：Arm Mali-G610 MC4；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1；
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    • 高通骁龙480+ 5G

      制程：8nm；CPU核心：8核心；GPU型号：Adreno 619；内存性能：LPDDR4x；
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    • 联发科天玑1300

      CPU架构：4×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G77 MC9；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑7300X

      CPU架构：4×A78 2.5GHz+4×A55；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G615 MC2；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 高通骁龙870

      制程：7nm；CPU架构：1×Cortex A77+3×Cortex A77+4×Cortex A55；CPU核心：1×Cortex A77 3.2GHz+3×Cortex A77 2.42GHz+4×Cortex A55 1.8GHz；GPU型号：Adreno 650；
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    • 联发科 G96

      CPU核心：8核心；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；
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    • 联发科迅鲲900T

      制程：6nm；CPU架构：2xA78 2.4GHz+6xA55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR5,LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1,UFS 2.2；
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    • 高通骁龙765G 5G

      骁龙765G 5G芯片集成骁龙X52调制解调器及射频系统，八核，主频最大为2.4GHz。
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    • 联发科天玑920

      制程：6nm；CPU架构：2个A78+6个A55；CPU核心：2×2.5GHz+6×2.0GHz；GPU型号：Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR4x, LPDDR5；存储性能：UFS 2.1, UFS 3.1；
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    • 联发科天玑810

      制程：6nm；GPU型号：Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x（2133MHz）；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 联发科G90

      CPU架构：2xA76+6xA55，最高2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G76 MC4，720MHz；内存性能：LPDDR3，LPDDR4x
      支持最高8GB内存；存储性能：eMMC 5.1，UFS 2.1；
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    • 高通骁龙8 Gen3

      高通骁龙8 Gen3基于台积电4nm制程，采用1+5+2的八核架构设计，与前代产品相比CPU峰值性能提升了30%，能效提升了20%，而Adreno 750 GPU比上一代的性能和能效提高了25%。
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    • 华为海思麒麟990

      麒麟990在拍照方面，首发手机端BM3D反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术。HiAI开放架构2.0再度升级，算子数高达300+，支持业界主流框架模型对接。
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    • 高通骁龙888

      高通骁龙888首发Cortex-X1超大核，相比上一代骁龙865处理器，CPU性能提升25%，GPU性能提升35%。
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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