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共142款产品
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联发科天玑9200+
制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；暂无销售暂无经销商报价 -
华为海思麒麟710F
制程：12nm；CPU架构：4xA73 2.2GHz+4xA53 1.7GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G51 MP4，1000MHz；暂无销售暂无经销商报价 -
联发科天玑9000+
制程：台积电4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙7 Gen1
制程：三星4nm；CPU架构：1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 662；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙6 Gen 1
制程：三星4nm；CPU架构：4×A78大核+4×A55小核；CPU核心：4×2.2GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；存储性能：UFS3.1；暂无销售暂无经销商报价 -
三星Exynos 1080
三星Exynos 1080兼容毫米波和 6 GHz以下的5G网络，在 6GHz 以下环境下可实现高达每秒 5.1Gbps的下行链路速度。支持蓝牙 5.2 和Wi-Fi 6。暂无销售暂无经销商报价
手机CPU最新评测
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- 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
- 2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。
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